聯(lián)系我們
導(dǎo)讀：任：接下來(lái)是華為最艱難的兩年。明年將招收8000名新生
發(fā)表日期：2020-11-11
文章編輯：興田科技
瀏覽次數(shù)：288898
標(biāo)簽：任正非,華為,人才,招聘,攻關(guān),戰(zhàn)略,水平,能力,部門,增加數(shù),人才,任正非,應(yīng)屆生,陸家羲,戰(zhàn)略
任：接下來(lái)是華為最艱難的兩年。明年將招收8000名新生
更多新聞
2020
華為芯片供應(yīng)慢慢恢復(fù)，但這次華為準(zhǔn)備自己做？眾所周知，9月15日，不僅是TSMC，三星、SK Hynix、美光、東芝、索尼等芯片廠商也與華為斷交。所以網(wǎng)上不斷有報(bào)道說(shuō)華為芯片快用完了
View details
2020
蘋果應(yīng)該被“十三香”纏上了！iPhone13的升級(jí)解決了兩個(gè)缺點(diǎn)iPhone12系列發(fā)布后，“大家都找茬”的模式再次開(kāi)啟。目前iPhone12系列已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了很多缺點(diǎn)，比如“續(xù)航能力差”、“
View details
2020
華為nova8SE即將出道，66W快充，超清晰四拍，看起來(lái)像iPhone12往年華為Mate系列新機(jī)發(fā)布后，榮耀V系列和nova系列新產(chǎn)品都會(huì)在市場(chǎng)上積極熱賣。今年，華為遭遇芯片危機(jī)，但根據(jù)最新消
View details
2020
任：接下來(lái)是華為最艱難的兩年。明年將招收8000名新生
View details
